A corrida tecnológica entre AMD e Intel não mostra sinais de desaceleração, com os parceiros de motherboard de ambas as empresas visando um lançamento ambicioso para o terceiro trimestre de 2024. As próximas plataformas 700-Series “AM5” da AMD e 800-Series “LGA 1851” da Intel prometem um grande salto em termos de desempenho e recursos, conforme relatado por fóruns chineses e fontes da indústria.
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Começando pela Intel, a gigante da tecnologia planeja substituir o atual soquete LGA 1700 com o novo LGA 1851, que acompanhará o lançamento dos CPUs Arrow Lake-S no segundo semestre de 2024. As motherboards da série 800 incluirão produtos Z890, H860 e H810, além de chipsets W880/Q870 destinados a workstations e aplicações empresariais.
A plataforma Z890 da Intel deve oferecer até 60 canais HSIO (26 da CPU + 34 do PCH), enquanto as plataformas B860 e H810 terão 44 e 32 canais HSIO, respectivamente. Além disso, a série 800 suportará memória DDR5-6400 nativamente e será compatível com módulos de memória de 48 GB. Recursos como WiFi 7 e 5 GbE também serão destaques, à medida que a Intel os leva para consumidores em todos os segmentos.
Do lado da AMD, a série 700 PCH será uma atualização da série 600 (X670, B650, A620) e fará sua estreia ao lado dos CPUs AMD Ryzen 8000 “Granite Ridge”, que utilizarão a arquitetura de núcleo Zen 5. Há relatos de que a AMD não tem pressa em oferecer a série 700, já que a série 600 é considerada adequada para sua próxima geração de CPUs. Isso pode significar que os Ryzen 8000 podem ser lançados inicialmente em motherboards da série 600, com a série 700 sendo oferecida posteriormente para aqueles que buscam recursos adicionais.
Será interessante observar se as motherboards AM5 da série 700 da AMD manterão o design de PCH duplo visto na série X670 ou se migrarão para um design de PCH único. A mudança para o design de PCH duplo foi feita para alcançar maiores capacidades de I/O. A AMD pode projetar um novo PCH que incorpora todas as capacidades extras em um único die, potencialmente oferecendo maior escalabilidade de memória e interfaces de próxima geração, como o WIFI7.
Ambas as plataformas da próxima geração da Intel e AMD estão previstas para estrear no Q3 de 2024, o que deve ser um período emocionante para entusiastas de PC e gamers.
Fonte: Wccftech
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