A AMD está desenvolvendo novas funcionalidades para sua futura linha de processadores Ryzen 9000X3D 3D V-Cache, que será alimentada pela arquitetura Zen 5. Durante a Computex deste ano, a empresa não apresentou muitas novidades sobre a combinação de Zen 5 e 3D V-Cache, já que os modelos X3D são geralmente lançados após os chips padrão “X”. No entanto, Donny Woligroski, gerente sênior de marketing técnico da AMD, revelou ao PC Gamer que a empresa está trabalhando ativamente nos futuros processadores “X3D”.
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Woligroski mencionou que a AMD está focada em melhorar o que já foi feito com o X3D, buscando diferenciais para tornar esses processadores ainda mais eficientes. Embora ele não tenha especificado quais seriam esses “diferenciais interessantes”, é possível que a empresa esteja desenvolvendo configurações variadas de 3D V-Cache para a linha Ryzen 9000X3D, com diferentes tamanhos de cache para diferentes modelos de CPU.
Atualmente, a AMD oferece um cache empilhado único em todos os seus CPUs X3D, incluindo as famílias Ryzen 5000X3D e Ryzen 7000X3D. A empresa já testou amostras de engenharia com pilhas duplas de 3D V-Cache, mas essas não foram lançadas devido a questões de custo, energia e características térmicas. Com a arquitetura Zen 5, espera-se que a AMD explore mais o 3D V-Cache com uma gama diversificada de ofertas.
Os desenvolvimentos futuros dos modelos Ryzen 9000X3D “3D V-Cache” devem ocorrer após o lançamento da série Ryzen 9000, previsto para o próximo mês. A AMD já oferece a família de CPUs Ryzen 7000X3D a preços promocionais, o que indica que um novo lançamento está próximo. A previsão é que a linha 3D V-Cache seja lançada no quarto trimestre de 2024.
