A Lenovo deve apresentar novos conceitos de hardware durante a Mobile World Congress (MWC) 2026, em Barcelona. Vazamentos recentes detalharam o ThinkBook Modular AI PC e o Yoga Book Pro 3D, dispositivos que focam em personalização de hardware e tecnologias de exibição imersiva.
ThinkBook Modular AI PC
O ThinkBook Modular AI PC propõe um design de chassi onde a área tradicional do teclado é substituída por um espaço para acessórios modulares. Segundo as imagens vazadas, os usuários podem alternar entre um teclado físico padrão ou uma segunda tela de tamanho idêntico ao painel principal. Essa abordagem permite transformar o notebook em uma estação de trabalho de tela dupla sem a necessidade de painéis OLED flexíveis e caros, focando em durabilidade e custo-benefício.
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Yoga Book Pro 3D
Já o Yoga Book Pro 3D é uma evolução da linha de telas duplas da marca, agora equipada com tecnologia 3D estereoscópica que dispensa o uso de óculos especiais. O dispositivo utiliza um sistema de retroiluminação direcional para criar a ilusão de profundidade, permitindo que criadores e profissionais visualizem modelos tridimensionais de forma nativa. O hardware também deve incluir suporte para o Lenovo AI Ring, um acessório vestível projetado para navegação por gestos e manipulação de objetos em ambientes 3D.
Embora as especificações técnicas detalhadas ainda não tenham sido confirmadas, os vazamentos indicam a presença de processadores Intel Core Ultra de última geração e GPUs otimizadas para inteligência artificial. A Lenovo deve oficializar os produtos e detalhar possíveis datas de lançamento durante sua conferência na MWC 2026, que ocorre entre os dias 2 e 5 de março.
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