Os usuários que esperam por uma redução significativa no preço dos SSDs nos próximos anos podem se frustrar com a chegada da memória High Bandwidth Flash (HBF). Segundo analistas da Bernstein, embora a nova tecnologia prometa performance superior por um custo de fabricação reduzido em relação ao HBM4, ela exige um volume massivo de matéria-prima que deve limitar a oferta de componentes para o mercado consumidor.
A tecnologia HBF está sendo desenvolvida pela SanDisk em parceria com a SK hynix. O objetivo é empilhar matrizes NAND de forma similar ao que o HBM faz com a memória DRAM, utilizando vias de silício (TSVs) para conectar as camadas a uma matriz lógica controladora. De acordo com os dados levantados, um conjunto de oito camadas de HBF teria um custo de produção estimado em 0,64 dólar por GB. Esse valor é drasticamente menor que os 6,78 dólares por GB projetados para a memória HBM4.
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O impacto da produção de HBF no mercado de SSDs
O grande entrave para a queda nos custos dos SSDs convencionais reside na eficiência produtiva. Cada unidade de HBF de oito camadas consome 6,5 vezes mais wafers de silício do que uma memória TLC NAND comum. Como a demanda por essa tecnologia deve crescer para suprir o mercado de inteligência artificial e processamento de dados, a disponibilidade de wafers para a fabricação de unidades de armazenamento tradicionais será reduzida, mantendo os preços elevados.
Tecnicamente, a HBF resolve as limitações de velocidade inerentes às células NAND através do paralelismo. Enquanto uma leitura individual em NAND é cerca de mil vezes mais lenta que em uma DRAM, o controlador da HBF realiza milhares de leituras simultâneas. Isso permite que a tecnologia alcance larguras de banda entre 0,3 TB/s e 3 TB/s. Por outro lado, a tecnologia ainda não resolve as baixas velocidades de escrita e a fragilidade na durabilidade de gravação dos módulos NAND.
A implementação comercial da HBF é esperada para o período entre 2028 e 2029. Inicialmente, o foco será substituir memórias de alto custo em servidores de IA para o armazenamento de pesos de modelos e cache de dados compartilhados. No entanto, o efeito colateral direto dessa transição industrial será a pressão sobre a cadeia de suprimentos de semicondutores, impedindo que o armazenamento para computadores pessoais e consoles se torne mais acessível a médio prazo.
