Memórias DDR4 voltam à produção em massa
Escassez global de componentes e altos preços do padrão DDR5 forçam fabricantes a retomar tecnologias de gerações anteriores.
Escassez global de componentes e altos preços do padrão DDR5 forçam fabricantes a retomar tecnologias de gerações anteriores.
Rumores indicam que a fabricante retomou o desenvolvimento da linha Super com aumentos significativos de memória em toda a família Blackwell.
Novos dispositivos de hardware da Valve chegam ainda em 2026 com sistema de verificação similar ao do Steam Deck.
Novas exigências da União Europeia forçam mudanças estruturais no console e nos Joy-Cons para facilitar reparos.
Vazamento detalha dispositivo de baixo custo com cartuchos físicos e tela de 5 polegadas para títulos modernos em pixel art.
O UltraGear evo 52G930B-B combina resolução 5K2K com taxa de atualização extrema para substituir setups de duas telas.
Novo soquete da gigante dos chips promete compatibilidade com arquiteturas Nova Lake e Razor Lake, aproximando a marca da estratégia de longevidade da AMD.
Nova atualização de software otimiza desempenho em F1 25 e resolve falhas críticas em placas de vídeo Radeon RX 9000.
Novas plataformas equipadas com chips de 3nm da linha N1 e N1x exigirão investimento pesado dos consumidores em 2026.
A fabricante austríaca expande catálogo com a linha NL-LC1 e novos componentes térmicos de alta performance.
Com 20 minutos de gameplay, Santa Monica Studio detalha como a Gigante de Jötunheim protagonizará a próxima grande epopeia da franquia.
Entre NVIDIA RTX Spark, Intel Arc G3 nos portáteis gamer e AMD prometendo AM5 até 2029, o primeiro dia da…
Fabricante confirma que continuará investindo em tecnologias de gerações anteriores para reduzir o custo final dos PCs em 2026.
Processador de seis núcleos com tecnologia 3D V-Cache pode chegar ainda em 2026 para democratizar alto desempenho em jogos.
Fabricante assegura fornecimento de chips de 3nm da TSMC e detalha cronograma para substituir processadores tradicionais no mercado de PCs.
David McAfee detalha o esforço de engenharia para adaptar o clássico chip de cache 3D às tecnologias atuais de empilhamento da TSMC.
Com o PlayStation State of Play abrindo os trabalhos hoje, confira o cronograma detalhado de apresentações, links oficiais e horários de Brasília.
Desenvolvido com nanotubos de carbono, o novo componente promete durabilidade vitalícia e eficiência térmica superior em soquetes AM4 e AM5.